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职位信息
招聘职位：3D硬件高级工程师（3D深度相机）
薪金待遇： 面议
招聘人数：1
学历要求：
本科
工作地区：北京
经验要求：
1-3年
发布日期：2017-12-28
职位描述：
1、3D深度相机硬件产品的方案、原理、PCB设计及调试;
2、3D深度相机硬件产品的产品化及量产导入;
2、3D深度相机硬件产品的产品化及量产导入;
任职资格：
1、电子信息及计算机等相关专业，本科及以上学历，2年以上工作经验;
2、熟练使用Cadence CIS及Allegro PCB设计软件;
3、熟悉3D深度相机的技术原理，具有相关产品研发经验;
4、踏实肯干、积极负责，易于沟通，具有良好的团队合作精神;
2、熟练使用Cadence CIS及Allegro PCB设计软件;
3、熟悉3D深度相机的技术原理，具有相关产品研发经验;
4、踏实肯干、积极负责，易于沟通，具有良好的团队合作精神;
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企业信息
企业性质：
未填写
所属行业： 未填写
注册资金：
公司规模： 未填写
所在地区： 未填写
公司简介：
百度地图测试
所属行业： 未填写
注册资金：
公司规模： 未填写
所在地区： 未填写
公司简介：
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